崗位職責：

1、負責公司產品封裝設計、載板設計（目前以BGA Substrate為主）；

2、負責為IC 芯片提供封裝設計方案，熟悉陶瓷及樹脂類基板設計；

3、根據粗略信息評估最優的封裝類型和封裝尺寸大??；

4、根據layout 布線最優的需求建議最優的chip 形狀，pad 位置，ball 的位置；

5、與硬件研發部Co-work, 評估分析各種封裝的可行性，為產品設計提供有競爭力、低成本的封裝方案；

6、與封裝廠Co-work，進行新產品設計資料的導入，包括：Substrate design、BOM、Marking等。

崗位要求：

1、大學本科或以上學歷，3年以上BGA(WB或FC)封裝設計的相關經驗；

2、熟悉封裝設計相關的流程和EDA軟件，能熟練使用Cadence APD, AutoCAD等工具；

3、熟悉基板制作廠的生產流程，精通封裝廠的生產工藝和流程；

4、熟悉使用Sigrity，ADS/Spice，HFSS工具進行仿真分析者優先考慮；

5、熟悉Flip Chip BGA、PoP、SiP等先進的封裝技術者優先考慮；

6、熟悉DDR、PCIE、高速SerDes等各種常用信號的規格規范者優先考慮。