崗位職責：

1、熟悉Hspice電路仿真和時頻域分析，熟悉高速串行設計、鎖相環設計和高性能I/O技術，有扎實的傳輸線理論背景，對電磁學有深入的理解；

2、系統級、板級SI 仿真：對系統方案可行性評估、仿真、提取和分析信號鏈路特性參數（S參數、TDR/TDT、眼圖等）、優化設計或解決可能存在的信號完整性問題，包括從最初的方案可行性仿真評估、布局評估、到板材選擇、疊層設計、對Layout的約束指導、異常問題分析和定位等；

3、板級PI仿真：利用仿真工具提取與分析板級電源、地平面特性參數（直流壓降、特性阻抗等），優化設計和解決潛在的電源完整性問題，包括對板級電源完整性前期進行去耦電容優化，后期對壓降、阻抗仿真，給出layout、硬件設計的優化方案等；

4、進行3D無源建模仿真，高速串行通道仿真，信號時序仿真，拓撲仿真；

5、根據仿真和測試結果分析存在的信號問題并提出解決方案；

6、具有CAD/CAE工具的使用經驗，如Sigrity Speed 2000、PowerSI、PowerDC、 OptimizePI、HSPICE、HFSS和其他SI工具；

7、負責內外部的仿真相關培訓和說明。

崗位要求：

1、本科以上學歷，碩士優先；電子通信、無線電技術等相關專業背景；

2、熟悉高速接口電氣標準，例如以太網，PCIE，DDR等；

3、熟悉PI/SI仿真操作流程、測試流程，并具備較強數據分析能力；

4、熟練掌握多種仿真軟件，例如Sigrity，Ansys；

5、熟悉PCB材料及工藝相關知識尤佳。