Simcenter Flotherm

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• Flotherm 2023
• Flotherm 2021
• Flotherm 2020
• Flotherm 2019
• Flotherm 12.0

　　產品類型：

　　1、三者都是專用的計算流體力學（CFD）仿真工具；三者都可以支持和T3Ster熱阻測試儀進行器件、芯片仿真模型校準。

　　2、FloTHERM采用電子器件和PCB材料散熱專用的仿真引擎，集成了電熱轉換的公式，支持電子元器件發熱相關的參數，比如耗散功率、發熱對電流電壓的影響、發熱對電阻的影響等等。所以能支持電子器件級、板級、系統級和環境級的熱仿真分析。

　　3、FloTHERM XT采用通用的CFD仿真引擎，也集成了電熱轉換的公式，支持電子元器件發熱相關的參數，比如耗散功率、發熱對電流電壓的影響、發熱對電阻的影響等等。所以能支持電子器件級、板級、系統級和環境級的熱仿真分析，但仿真效率比FloTHERM的專用引擎要差很多。

　　4、FloEFD采用通用的CFD仿真引擎，沒有集成電熱轉換的公式，所以本身不支持電子系統的熱仿真，要另外配FloEDA之類的模塊才可以做一些簡單的電子系統散熱分析。

　　網格劃分特點及其影響：

　　1、FloTHERM的網格為六面體網格，做特別復雜的產品外型的時候，模型前處理比較耗時間，但處理復雜電子系統的熱仿真時效率和精度都很高，收斂性好；電子行業內有散熱需求的公司中，80%選擇FloTHERM作為熱分析平臺。

　　2、FloTHERM XT的網格能支持復雜曲面，同一套設計數據，在FloTHERM與FloTHERM XT的仿真精度基本一致，但仿真效率XT遠不如FloTHERM.

　　3、FloEFD的網格能支持復雜曲面，但不支持電子系統的仿真。FloTHERM和XT都可以導入PCB數據，對PCB上的元器件封裝進行快速建模（直接把封裝轉換為模型），FloEFD無法做到。FloEFD可以通過FloEDA等模塊導入PCB數據，將里面形狀簡單的元器件封裝轉換為熱模型，但無法支持所有的電熱轉換參數。

　　應用界面：

　　1、FloTHERM和XT使用獨立的仿真界面，可以導入電子設計數據（PCB），并通過MCAD Bridge模塊導入結構數據，進行建模、仿真工作。

　　2、FloEFD是一個嵌入式的菜單，可以嵌入在ProE（Creo）、Solidwords、UG等三維設計環境下，在上述三維設計環境下建模完成后，可直接打開FloEFD菜單啟動仿真，非常方便高效，無需額外的數據導入導出工作。這一點是XT不具備的。

　　產品的定位：

　　FloTHERM適合做電子產品的散熱仿真、散熱特性研究和散熱方案優化，仿真結果可以為設計完善提供很重要的參考。從長遠來看也可以為企業在熱設計和可靠性設計方面能力的提升帶來很大的價值。

　　FloTHERM XT可以導入FloTHERM的工程文件，對里面有復雜曲面的元器件和結構件（如通氣孔、固定螺絲導熱等）重新劃分網格，做進一步的仿真，輸出更接近現實的仿真結果。Siemens（原Mentor）對XT的仿真引擎也在不斷完善，但目前還無法替代FloTHERM的作用。

　　FloEFD主要用于結構件或機械流體系統的散熱分析或者研究材料的散熱效果，不適用于電子系統。