2023電子散熱仿真軟件榜單

ANSYS Icepak是一款基于Fluent求解器的電子散熱分析軟件，是針對電子熱設計，涵蓋芯片級、板級、系統級、環境級全系列解決方案的高精度分析專業軟件包。ANSYS Icepak軟件包含許多快速的功能，能夠快速創建和模擬集成電（IC）封裝、印刷電路板和完整電子系統的電子元件散熱模型。只需拖拽預定義的模型對象（包括機柜、風扇、包裝、電路板、通風孔和散熱器）的圖標，即可創建模型，從而創建完整電子系統的模型。ANSYS Icepak被廣泛應用于航空航天、能源電力、電子產品等各行各業電子產品的研發和設計過程。

Simcenter Flotherm是一套由電子系統散熱仿真軟件，它通過快速、準確的電子冷卻 CFD 仿真（從初期 CAD 前探索到最終驗證），提升電子熱管理的可靠性。Flotherm通過強大的網絡建模和多物理場求解算法，能夠精確地模擬流體和固體之間的熱交換效應，包括傳導、對流和輻射等。Flotherm可以幫助工程師在產品設計初期，快速創建電子設備模型并進行分析，對多種系統設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發周期，降低成本。

XFlow是一種計算流體動力學（CFD）的模擬工具，可以模擬電子設備運行時的散熱情況，幫助設計師更好地理解電子設備的散熱機制，從而優化散熱設計。設計師可借助XFlow能夠對手機、機柜等電器和電子設備的內外流場、溫度場進行真實分析，幫助設計人員改善產品流動特性及熱可靠性。通過XFlow，設計師可以模擬出電子設備的散熱情況，包括流體的速度、溫度和壓力等參數。這使得設計師可以在實際制造之前，對散熱方案進行充分的驗證和優化，從而節省時間和資源。

6SigmaET是Future Facilities公司開發的新一代的熱分析工具。6SigmaET是先進的電子散熱設計分析軟件，專為電子行業設計，其高智能、自動化和準確性，能幫助您克服熱設計挑戰。熱仿真是工程設計過程中的關鍵要素。6SigmaET軟件能使您快速創建和解決模型，在制造前驗證電子設計，優化最佳熱性能，同時縮短上市時間。這種高智能化和自動化水平能使設計師在軟件操作上花費更少的時間。

Autodesk CFD 是一款計算流體動力學仿真軟件,使工程師和分析師能夠以智能方式預測液體和氣體的表現。采用計算機流體動力學技術(CFD)，對系統在層流、湍流或過渡態狀態下的導熱、對流及輻射情況進行求解，獲得系統流動傳熱的參數分布。在產品設計的最初期，工程師就可以利用軟件創建虛擬模型，對多種系統設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發周期，降低成本。Autodesk CFD 軟件提供計算流體動力學和熱仿真工具，可幫助您預測產品性能、優化設計，并在開始制造流程前驗證產品行為。

Altair SimLab是一個面向過程的多學科仿真環境，可準確分析復雜裝配體的性能?？梢允褂酶叨茸詣踊墓ぷ髁鞒梯p松設置包括結構、熱和流體動力學在內的多種物理場，有助于大幅減少創建有限元模型和解釋結果所花費的時間。使用Altair SimLab降低瞬態傳熱、穩態和瞬態流動以及注塑成型模擬的復雜性。通過快速網格劃分、材料屬性分配和定義的邊界條件，快速了解散熱器、對流加熱系統或軸殼冷卻的性能。從 CAD 轉向使用表面網格、體積網格和邊界自動層生成的湍流問題模擬。注塑成型應用程序簡化了高級制造模擬的預處理和后處理。通過不需要高級 CFD 知識的熱分析，在開發早期自信地識別和糾正潛在的設計問題。

云道智造電子散熱模塊是針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊。內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產品進行高效的熱可靠性分析?？梢詭椭髽I在產品原型機試驗前期，利用仿真模型快速進行熱設計方案對比驗證，縮小試驗范圍，縮短產品設計周期。廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天等工業領域。

AICFD是由天洑軟件自主研發的一款通用的智能熱流體仿真軟件，輔助工程師使用數值模型，快速、準確地模擬流體流動特征及其熱力學特性，大幅減少對物理樣機的需求，更深入地評估流體流動和散熱性能。電子散熱專用模塊針對電子散熱計算域多、材料多、邊界多、交界面多等設置繁瑣的問題，提供簡單快捷的前處理設置向導，并內置豐富的散熱模型，滿足封裝元件、PCB 板、系統設備和數據中心等電子產品散熱仿真設計和優化的需求。

TF-Thermal是十灃科技推出的專用熱仿真軟件。該軟件基于有限體積法，集成了十灃科技自主研發的網格剖分器和求解器，提供了從模型創建到后處理的全流程熱仿真能力。TF-Thermal支持對任意模型，根據其幾何表面執行邊界面拆分。只需用鼠標選中幾何表面，然后選擇創建新的邊界面。然后在彈出的界面中賦予各表面不同的表面材料、表面熱阻和面熱源參數。它支持芯片級、模塊級、系統級和環境級的多尺度熱傳導、熱對流及熱輻射的仿真計算，是一個強大的熱設計工具。